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更多>>石英晶振
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ConnorWinfield晶振,壓控溫補振蕩器,TX176晶振
產品型號：79789022
頻率：6.4~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹： 電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站. -
Greenray晶振,有源晶振,Y1600晶振
產品型號：53408384
頻率：10MHz–50MHz
尺寸：20.32*12.70mm
產品介紹： 低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網 -
Greenray晶振,恒溫晶振,YH1300晶振
產品型號：55532969
頻率：10~50MHZ
尺寸：20.32*12.70mm
產品介紹： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度 -
Greenray晶振,溫度補償晶振,T1220晶振
產品型號：61505205
頻率：10~50MHZ
尺寸：20.32*12.70mm
產品介紹： 產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品 -
Greenray晶振,TCXO晶振,T1170/1171晶振
產品型號：5289050
頻率：10~300MHZ
尺寸：20.50*20.50mm
產品介紹： Greenray晶振,TCXO晶振,T1170/1171晶振,電源電壓范圍：1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領... -
格林雷晶振,溫補晶振,T120晶振
產品型號：19077623
頻率：10~100MHZ
尺寸：12.78*12.78mm
產品介紹： 因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機 -
Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T90/91晶振
產品型號：14943820
頻率：10~50MHZ
尺寸：9.14*7.49mm
產品介紹： 電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN -
格林雷晶振,有源晶振,T75晶振
產品型號：85507266
頻率：10~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本 -
Greenray晶振,溫補晶振,T53晶振
產品型號：16329201
頻率：10~50mm
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求 -
格林雷晶振,溫補晶振,T52晶振
產品型號：83412130
頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品 -
Statek晶振,貼片晶振,CXOQ晶振
產品型號：4922959
頻率：400kHz to 100MHz
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能 -
Statek晶振,貼片晶振,CXOL晶振
產品型號：82754140
頻率：32.768KHZ(32kHz-100kHz)
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本 -
Statek晶振,貼片晶振,CX16晶振
產品型號：2460563
頻率：24MHZ~50MHZ
尺寸：2.0*1.2mm
產品介紹： 該系列產品是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好 -
Statek晶振,貼片晶振,CX11L晶振
產品型號：60278586
頻率：16MHZ~250MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹： 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用
