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2*6彎腳晶體,日本進口SM-26F晶體,大真空晶振指定供貨商晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領 域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的 耐沖擊性能.
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料號 | SM-26F | ||||
頻率范圍 | 30~100KHZ | ||||
負載電容 | 8pf 10pf 12.5pf | ||||
勵振ベ | 10μW (200μW max.) | ||||
周波數偏差 | ±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃) | ||||
直列抵抗 | 300Ωmax | 200Ωmax | 150Ωmax | 120Ωmax | 100Ωmax |
周波數溫度特性 | ±50×10−6/ー40~+85℃ (Ref. to 25℃ ) | ||||
±100×10−6/ー40~+125℃ (Ref. to 25℃ ) | |||||
±200×10−6/ー40~+150℃ (Ref. to 25℃ ) | |||||
保存溫度范圍 | ー40~150℃ | ||||
信頼性仕様 | AEC-Q200 | ||||
包裝 | 2500/pcs |
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石英晶振生產流程
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)

大 真空電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是日本業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利;未來將持續加強開發,以成為全球石英頻控元件領導 者之目標邁進.大真空電子以嚴謹的質量管制系統獲得客戶對產品的信賴度,健全的供應鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.
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3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
4、提升業績,降低成本為您的產品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.
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