晶振作為電子產品及科技不可缺少的電子元件之一,晶振該行業的歷史可以追溯到1880年至1881年至18世紀80年代至1881年由居里兄弟發現壓電性的起源.特別強調在第二次世界大戰期間創建能夠滿足美國及其同盟國軍備需求的行業所遇到和克服的問題.石英晶振頻率標準的發展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.強調了推動取得顯著進步的潛在技術變革和創新,同時牢記已有的大量信息的貢獻.在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結構實施的恒溫晶體頻率標準的進展.還介紹了TCXO開發的進展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數字補償,使用微型計算機的技術和自感振蕩器.下面康比電子晶振廠家為大家介紹.
Fortiming晶振集團的經營理念
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優質石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,32.768KHZ頻率控制產品系列,并為我們的網站訪客提供頻率控制市場的最新信息.我們的目標是通過為客戶,員工和供應商提供無與倫比的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩步發展.
Fortiming晶振集團的的產品和服務
Fortiming晶振公司提供質量高的產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器.這些器件采用多種引線和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.
收集和組織有關頻率控制和時序管理應用相關主題的最新信息,它涵蓋了新產品開發,新應用,新制造技術以及全球最新業務開發.我們致力于為您提供最準確的信息,這是我們了解您經常訪問我們網站的最佳方式.
表面SMD晶振封裝

	7 x 5 x 1.3 mm陶瓷基梁焊接封裝，4焊盤，4 MHz - 15 MHz。	XCB75
	7 x 5 x 1.3 mm陶瓷基縫密封封裝，4個焊盤，8 MHz - 150 MHz。	XCS75
	6 x 3.5 x 1.1 mm陶瓷基縫密封封裝，4個焊盤，10 MHz - 150 MHz。	XCS64
	5 x 3.2 x 1.4 mm陶瓷基玻璃密封封裝，2個焊盤，10 MHz - 54 MHz。	XCR53
	5 x 3.2 x 1.0 mm陶瓷基縫密封封裝，4個焊盤，10 MHz - 250 MHz。	XCS53
	5 x 3.2 mm石英基高頻基波蘭姆波諧振器，緊密頻率穩定性，適用于AT切割石英晶體單元，300 MHz - 1.2 GHz。	LWR53
	4 x 2.5 x 0.8 mm陶瓷基縫密封封裝，4個焊盤，13 MHz - 32 MHz。	XCS42
	3.2 x 2.5 x 0.7 mm陶瓷基縫密封封裝，4焊盤，12 MHz - 156.25 MHz。	XCS32
	2 x 1.6 x 0.45 mm陶瓷基縫密封封裝，4個焊盤，18 MHz - 60 MHz。	XCS21
	11.8 x 5.5 x 1.5 mm陶瓷基樹脂密封封裝，4個焊盤，3.5 MHz - 30 MHz。	XCR1
	HC-49 / US SMD封裝，4.0和3.0 mm高度，3.5和8 MHz - 70 MHz。	HC49SM HC49SSM
	HC-49 / US 4焊盤SMD封裝，5.6 mm高度，3.5 MHz - 70 MHz。	HC494PD
	HC-49 / U成型引線SMD封裝，1.8432 MHz - 200 MHz。	HC49USMD
	UM-1封裝，帶金屬護套和成型引線，3.6864 MHz - 225 MHz。	UM1SMD
	UM-5封裝，帶金屬護套和成型引線，10 MHz - 225 MHz。	UM5SMD

頻率容差或校準精度
校準公差是指定溫度(通常為25°C)下標稱頻率的最大允許偏差,通常以百萬分率(ppm)或標稱頻率百分比表示.SMD晶振總頻率容差是由于溫度,時間和所有其他環境條件的變化而導致的與標稱頻率的最大允許偏差.
頻率穩定性
頻率穩定性是指定溫度范圍內與標稱頻率的最大允許偏差,以百萬分率(ppm)或標稱頻率百分比表示.偏差通常參考25℃下的測量頻率.該參數取決于以下因素:石英切割的類型,石英晶體諧振器切割的角度,操作模式和石英坯料的機械尺寸.
Fortiming晶振集團的的設施和信息來源
Fortiming Crystal與兩家亞洲制造業務部門建立了戰略合作伙伴關系,通過交叉投資分享制造專業知識,精湛技術和低成本批量生產.工程設計,產品規格和后勤支持在位于馬薩諸塞州萬寶路的公司辦公室進行,而批量生產則在我們在亞洲的附屬工廠完成.這些生產設施已通過ISO認證,并提供新的自動化加工技術和引進精湛的設備.

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