大家都知道,PCB是電子信息行業里一個比較關鍵的部件,中文就是印刷電板的意思.PCB設計工程師在畫PCB電路圖的時候要合理的分布各個元器件在PCB中的位置,才能使得PCB板在一些終端設備上正常的工作.當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候,像晶振這一類電子元器件的尺寸減小,價格也在下降.電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案.于是,PCB誕生了.
    PCB被譽為“電子元器件之母”,是承載電子元器件并連接電路的橋梁.而PCB中最多的一種電子元器件就是貼片晶振.我們都知道,晶振在電子產品中的使用率達到80%,然而晶振是一種頻率元器件,因此不同頻率的晶振,在PCB電路板中的功效也是大不相同.要說晶振頻率有多少種,小編無法準確的告訴你們,但是晶振廠家康比電子永遠都能滿足大家對各類晶振頻率的需求.     一般像藍牙模塊這一類的PCB中使用到的晶振是3225貼片晶振,無源2520晶振,16M有源晶振是藍牙較常用的頻率,藍牙對晶振封裝有著嚴格的要求,因此使得成本劇增.高等藍牙對對晶振有著超輕薄化的要求,2016貼片晶振,2012貼片晶振也是較適合的.而電腦主板常用的晶振一般是49/SMD晶振,14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ晶振是電腦主板常用的晶振頻率,匹配這款RTC時鐘晶振32.768K,通常電腦主板使用的晶振不超過2-3顆,給時鐘提供信號的32.768K時計晶振也是必不可少的.
    任何的電子類產品都需要穩定的頻率才能夠正常運行,同時,除此電腦周邊產品對晶振的應用需求之大以外,晶振也被常用于:智能手機、平板電腦、藍牙、數碼產品、LED顯示屏、汽車電子以及高等的航空事業領域.應用于不同的產品要求都有所不同,晶體行業在幾年來也在隨著各種智能產品的橫空出世,不斷的發生改變,以滿足電子行業的市場需求,從以前的大體積插件轉變為如今的超小超薄型貼片晶體.精度越來越小,使產品變得更加穩定.     隨著我國近年來新能源汽車、5G市場的發展帶動PCB需求上升.從2006年開始,中國的PCB產值便超過了日本成為了全球最大的生產基地,2020年產值占比更是達到了全球的53.8%.有趣的是,盡管全球的PCB市場呈現了一定的周期性,但中國的PCB產值卻在不斷攀升,2020年國內PCB板行業產值規模達超過350億美元.不過在繁榮之下,市場中卻流傳著這樣一個說法,未來的PCB將被芯片取代,PCB市場又將走向何方?這又會對晶振行業有什么影響呢?
    市場中存在著一種說法,隨著硬件與軟件的集成化趨勢,應用也將越來越簡單,而原來需要搭建復雜電路如今只需一顆芯片就能夠解決.如果這一切成真,那么PCB行業很有可能下滑或者跌入低谷.不過對于這種說法,小編認為,雖然芯片集成度越來越高,短期內不可能取代PCB,仍需要通過PCB來實現基礎支撐.比如手機的SoC集成了包括CPU、GPU、DDR等在內的一系列模塊,可以算得上是對以前只能在一塊PCB板子上實現的模塊的全部整合.但還存在一些問題,比如即便在5nm時代下,SoC在保證自身搭載內容的前提下也無法獨立集成手機全部的芯片；同時,即便將芯片集成在一起,小芯片積熱問題仍然是目前的一個難點,比如驍龍888的發熱問題,甚至蘋果A14也無法解決發熱問題；此外,將高密度芯片做大以集成PCB內容,會降低良品率,不如直接放在PCB上.     從近幾年的市場來看,中國PCB產業仍在快速的發展,并且隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現,對PCB提出了新的挑戰.同時,行業的成熟,也誕生了第三方PCB設計商的需求,通過對接原廠與PCB廠商,最終形成高性價比的可量產方案.至于未來芯片是否會取代PCB,至少短期內并不會,需求仍處于增長狀態.但從長期來看,許多創新都是來自于大膽假設.從這一方面來看,晶振行業也會隨著PCB的發展而發展,可以說PCB發展的好,晶振行業也一定會好!